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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
SMTA 华东高科技技术工作坊 2022
中国SMTA将于5月26日上午在国家会展中心(上海)举办SMTA华东高科技技术工作坊2022。此次工作坊邀请业界专家主讲《电子制造业的新基建》 ...查看更多
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维嘉这款AOI，将小型电路板成型检测做到了极致
VEGA高速孔位精度测量仪深度解决小型电路板成型检测行业痛点 导语 近年来，随着社会经济的发展，人们对智能电子设备的品质要求越来越高，更轻薄、更小巧的电子产品逐渐受到市场的追捧。而 ...查看更多
环球仪器携手 NextFlex 为宾厄姆顿大学提供先进封装技术
为培育下一代高级封装工程师，提供具开创性的半导体解决方案。 图片说明：宾厄姆顿大学的 Mark Poliks(左中)和 NextFlex 的 Scott Miller(右中)，在环球仪器总部主持 ...查看更多
